如何測量手機中框尺寸？手機中框三坐標(biāo)測量方案

中框是手機結(jié)構(gòu)的重要組成部分之一，是前面板與手機后殼的銜接部分，其尺寸及幾何形狀能對手機結(jié)構(gòu)強度、質(zhì)量產(chǎn)生直接影響。另一方面，手機許多部件都裝配在中框上，因而對孔位位置的精確度有著較高要求。綜上所述，中框在加工完成后需要經(jīng)過嚴(yán)密的測量。

此次需要對一款手機后殼上的孔位相對于坐標(biāo)系的距離進(jìn)行測量。經(jīng)過綜合評估后，決定選用CROMA搭配PC-DMIS PREMIUM完成此項測量任務(wù)。

測量過程

在裝夾時需讓底部平面貼緊臺面并做好固定工序。隨后采用321的方式建立坐標(biāo)系，由于該產(chǎn)品的基準(zhǔn)在底部平面，所以對其進(jìn)行找正操作。測量直線1作為旋轉(zhuǎn)軸，并定為X原點，從點1、點2里取中點定位Y軸。

該產(chǎn)品的孔位較小，直徑為1.6并帶有螺紋，所以測量該類帶螺紋產(chǎn)品時，應(yīng)盡可能選擇大球徑的測針測量。但假如客戶的尺寸要求較高，且螺紋孔較大時，我們還可使用PC-DMIS的螺距功能實現(xiàn)更快速簡便的測量。

在圓或圓柱高級對話框中即可點選此項功能，我們只需根據(jù)圖紙?zhí)峁┑穆菁y尺寸，根據(jù)國標(biāo)查找相應(yīng)的螺距即可。觀察右圖可發(fā)現(xiàn)，在測量圓時加入螺距后，測量軌跡會沿著螺紋的軌跡，螺旋向下測量該圓。測量完成后可選擇僅CAD的報告模板，該報告能直接的反映出孔的具體配置及偏差。

方案介紹

CROMA是思瑞旗下一款經(jīng)典款三坐標(biāo)，采用海克斯康專門打造的控制系統(tǒng)、柔性氣動平衡技術(shù)、精密60°三角梁技術(shù)、高精密氣浮系統(tǒng)、歐洲進(jìn)口光柵尺等多項核心技術(shù)，給予客戶可靠的測量表現(xiàn)。

除了具備PC-DMIS BASIC所有功能的基礎(chǔ)上，PC-DMIS PREMIUM還擁有強大的CAD功能，可同步導(dǎo)入測量機、工件、夾具的數(shù)字化模型，便于進(jìn)行脫機編程及模擬實際檢測過程。并且可同時導(dǎo)入多個CAD圖形，建立相應(yīng)的圖層，按需檢測所需尺寸。

優(yōu)異的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計、高性能的核心配置、考究的零件選材讓CROMA具備可靠的測量表現(xiàn)。現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于精密加工行業(yè)、汽車零部件行業(yè)、3C電子行業(yè)等多種計量應(yīng)用，精度與效率具備的測量效果獲得眾多用戶的信賴。